Chiny coraz droższe
21 czerwca 2011, 15:41Chińska firma Southwest Integrated Circuit Design (SWID), która nie posiada własnych fabryk, podpisała umowę na produkcję układów scalonych z amerykańską Tower Semiconductor. Chińskie kości będą wytwarzane w Newport Beach w Kalifornii.
Sony wycofuje się z produkcji układów scalonych
17 września 2007, 08:59Sony prawdopodobnie zamierza sprzedać Toshibie swój oddział zajmujący się produkcją układów scalonych. Firma chce skupić się na swoim głównym rodzaju działalności gospodarczej – produkcji elektroniki użytkowej.
Szykują największe przejęcie na rynku półprzewodników
27 października 2016, 13:28Qualcomm ogłosił, że przejmie holenderską firmę NXP Semiconductor. Jeśli transakcja o wartości 47 miliardów USD dojdzie do skutku, będzie to największe przejęcie w historii przemysłu półprzewodnikowego
Google atakuje IBM-a
15 lipca 2009, 10:29Google po raz pierwszy otwarcie konkuruje z IBM-em, próbując wykraść Błękitnemu Gigantowi klientów. Wyszukiwarkowy koncern udostępnił zestaw narzędzi, które ułatwiają klientom biznesowym migrację z Lotus Notes do Google Apps Premier.
Fotowoltaika wychodzi poza krzem
7 lipca 2020, 08:00Rynek nowych nie korzystających z krzemu technologii w fotowoltaice będzie w 2040 roku warty 38 miliardów dolarów, a przy tym nie będzie odbierał klientów rynkowi tradycyjnych paneli słonecznych, wynika z raportu "Materials Opportunities in Emerging Photovoltaics 2020–2040" przedstawionego prze IDTechEx.
Mały Hynix
5 grudnia 2006, 09:30Hynix Semiconductor opracował najmniejszą i najszybszą kość DRAM o pojemności 512 megabitów. Układ przeznaczony jest dla urządzeń przenośnych.
Krótki impuls wywołuje lawinę ekscytonów
23 grudnia 2011, 07:00Artykuł, opublikowany w Nature Communications przez Hidekiego Hiroriego, zapowiada przełom w budowie urządzeń wykorzystujących tranzystory.
AMD zaskakuje
19 września 2007, 09:36AMD poinformowało, że udzieli firmie Freescale Semiconductor licencji na zaawansowane technologie wykorzystywane w nowoczesnych układach graficznych. Freescale będzie miało prawo zintegrować technologie OpenGL ES 2.0 i OpenVG 1.0 w swoim procesorze i.MX.
Chiny będą miały własne układy 3D NAND
19 stycznia 2017, 11:55Chińska Yangtze River Storage Technology oznajmiła, że pracuje nad własną technologią pamięci 3D NAND. Przedsiębiorstwo nie poinformowało, kiedy rozpocznie produkcję nowych kości
FeDRAM - nowy pomysł na pamięci
13 sierpnia 2009, 11:47Naukowcy z Yale University i badacze z Semiconductor Research Corp. (SRC) ogłosili, że pamięci ferroelektryczne lepiej nadają się do zastąpienia obecnych układów DRAM niż pamięci flash. Już przed kilkoma miesiącami zaprezentowali oni eksperymentalny ferroelektryczny tranzystor dla układów FeDRAM.
